为促进科技成果转化和产业化，中科院上海分院系统单位积极推动自身的产业平台和社会金融机构深度融合，努力探索科技与金融合作新模式, 助推科技创新协同发展。6月5日，上海市科委下属上海市科技创业中心设立的集成电路行业“科技金融服务站”在上海新微科技集团正式揭牌，上海市科委副主任干频、中科院上海分院分党组副书记沈兆雷等领导出席揭牌仪式并致辞。 

　　集成电路行业“科技金融服务站”设立在上海新微科技集团，主要参与方还包括上海市科技创业中心、上海市中小微担保基金、银行及融资租赁公司等金融机构。这也是继生物医药领域之后，上海揭牌的第二块专业领域的“科技金融服务站” ，旨在进一步促进集成电路领域政府、金融机构、管理平台、科创企业之间的对接。金融服务站主要围绕“3+X”科技信贷产品，为轻资产的高科技企业提供特定金融服务，构建科技成果转化的金融支持体系，包括“微贷通”、“履约贷”、“小巨人信用贷”等产品，以及企业的个性化融资需求。银行对科创企业发放贷款，政府则对银行进行一定的保险补偿。 

　　上海新微科技集团是中科院上海微系统与信息技术研究所进行产业孵化和资本运作的平台，作为科技金融服务站的管理方，一方面为银行推荐合适的贷款企业，帮助贷前的尽职调查、分类评级、风险评估和预授信，以及贷后跟踪，一方面对用资企业提供融资咨询方案。 

　　揭牌仪式上，兴业银行、上海银行、上海农商银行三家银行分别与服务站进行了战略合作签约，给予集成电路行业135亿元战略授信额度，本次第一批实际签约授信7户，金额13.14亿元。

科技金融服务站揭牌仪式

中科院上海分院分党组副书记沈兆雷为会议致辞

 新微集团与上海市科技创业中心签署《合作协议》